Im Zuge der technologischen Weiterentwicklung weichen Halogenlampen immer leistungsfähigeren LEDs.
In der Elektronik ist die LED oder “Licht emittierende Diode” ein optoelektronisches Gerät, das die optischen Eigenschaften einiger Halbleitermaterialien nutzt, um Photonen durch ein spontanes Emissionsphänomen zu erzeugen. Die Eigenschaften dieser Elemente ermöglichen einen äußerst vielseitigen Einsatz.
Es gibt LED-Leuchten in verschiedenen Formen und Größen, und die Kopplung dieser Technologie mit bestimmten Materialien hat die Herstellung neuer und innovativer Beleuchtungssysteme ermöglicht. Ein Beispiel ist die Verwendung von “Lichtleitfläche”. Es ist eine neue Technologie zur Herstellung von Beleuchtungssystemen auf Basis von LED-Hintergrundbeleuchtung. Eine entsprechend behandelte Platte aus PMMA Polymethylmetracrylat wird auf der Lichtquelle positioniert, um 90 % des von den darunter liegenden Quellen emittierten Lichts durchdringen zu können.
Lichtleistung mit hoher Intensität und Dichte bringt Ihnen ein eidetisches Bild
LED-Array mit hoher Intensität und Dichte auf einer kreisförmigen Leiterplatte. Es produziert hoch Intensitätslicht im zentralen Bereich.
Einhaltung der CE- und RoHS-Richtlinie auf Anfrage
Prüfung von gedruckten Zeichen auf IC-Chips.
Inspektion der Komponenten auf PCB
Inspektion des Flecks auf Kunststoffkappen
Etiketteninspektion
Inspektion von Kunststoff- oder Aluminiumbehältern
360°-Licht leuchtet in einem 90°-Winkel auf das zu inspizierende Objekt.
Einhaltung der RoHS-Richtlinie auf Anfrage
Inspektion von Metalloberflächen
Kanteninspektion
Wafer-Schadensinspektion
Lage des BGA-Schweißpunktes und Bereichsinspektion.
Abdrücke lesen
360°-Licht leuchtet in einem 90°-Winkel auf das zu inspizierende Objekt.
Einhaltung der RoHS-Richtlinie auf Anfrage
Inspektion von Metalloberflächen
Kanteninspektion
Wafer-Schadensinspektion
Lage des BGA-Schweißpunktes und Bereichsinspektion.
Abdrücke lesen
Beleuchten Sie das Objekt aus 4 Richtungen. Jedes Balkenlicht-Beleuchtungswinkel kann individuell eingestellt werden.
Porzellan Außen- und Rissprüfung
Oberflächeninspektion von Metall Blechen
IC-Zeichenprüfung
Externe Inspektion der Zigarettenpackungen
BGA-Schweißprüfung
Inspektion von lichtreflektierenden Objekten
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